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 Electroless copper plating of tungsten powders and preparation of WCu20 composites by microwave sintering 钨粉化学镀铜及微波烧结制备WCu20复合材料
相关领域
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期刊：Journal of alloys and compounds 作者：Langlang Wang; Lei Xu; C. Srinivasakannan; Sivasankar Koppala; Han Zhi-jun; et al 出版日期：2018-10-01 |
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