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标题
Characterizing CMP pad conditioning using diamond abrasives
使用金刚石磨料表征CMP垫调节
网址
求助人暂未提供
DOI
暂未提供,该求助的时间将会延长,查看原因?
其它 Timothy Dyer, Jim Schlueter. Characterizing CMP pad conditioning using diamond abrasives [J].Wet Surface Technology 2002 1;47~54.
求助人
周白i 在 2025-09-20 09:32:02 发布自吉林,悬赏 10 积分
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求助 / 应助时间线
  • 9个月前,求助关闭

    科研通管家 科研通管家 机器人 关闭了本次求助。

    说明 求助超时(查看超时原因)自动关闭,请核实信息是否正确,如果确实需要,您可重新发布求助。【积分已退回】
  • 9个月前

    周白i 周白i Lv3 求助人 发起了本次求助

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