SiO2/SiC binary systems reinforced epoxy resins with high thermal conductivity and low CTE as underfill for 2.5D/3D Electronic Packaging

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标题	SiO2/SiC binary systems reinforced epoxy resins with high thermal conductivity and low CTE as underfill for 2.5D/3D Electronic Packaging SiO2/SiC二元体系增强高导热低CTE环氧树脂作为2.5 D/3D电子封装底部填料相关领域环氧树脂材料科学复合材料热导率倒装芯片电子包装电导率热的胶粘剂图层（电子）化学物理物理化学气象学
网址	https://doi.org/10.1016/j.coco.2025.102353
DOI	10.1016/j.coco.2025.102353 doi
其它	期刊：Composites Communications 作者：Zhao Ying-huan; Xiaoxin Lu; Jingke Wang; Binbin Qi; Zhengxun Hu; et al 出版日期：2025-03-01
求助人	威武的夏彤在 2025-03-24 10:33:47 发布自江苏，悬赏 10 积分
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