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  Diffusion Barrier Performance of Ni-W Layer at Sn/Cu Interfacial Reaction Sn/Cu界面反应时Ni-W层的扩散阻挡性能
相关领域
扩散阻挡层
材料科学
阻挡层
扩散
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期刊：Materials 作者：Jinye Yao; Chen‐Yu Li; Min Shang; Xiangxu Chen; Yunpeng Wang; et al 出版日期：2024-07-25 |
| 求助人 |
莫石榴
在
2025-06-04 12:14:46 发布，悬赏 10 积分
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(2025-6-4)
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