Novel multilayered Ti/TiN diffusion barrier for Al metallization

作者
Wen-Fa Wu,Kou-Chiang Tsai,Chuen-Guang Chao,Jen-Chung Chen,Keng‐Liang Ou
出处
期刊:Journal of Electronic Materials [Springer Science+Business Media]
卷期号:34 (8): 1150-1156 被引量:34
标识
DOI:10.1007/s11664-005-0244-9

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