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 A Novel DC-DC Converter Module Using the integrated Package Solution (iPaS) Substrate for Next Generation High Performance Computing (HPC) Applications 相关领域
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期刊：Electronic Components and Technology Conference 作者：Shuhei Yamada; Nobuyoshi Adachi; Kazuki Itoyama; K. Yonemori; Tatsuya Kitamura; et al 出版日期：2024-05-28 |
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