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标题
Laser-assisted bonding (LAB) and de-bonding (LAdB) as an advanced process solution for selective repair of 3D and multi-die chip packages
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DOI
10.1109/ectc32862.2020.00165 doi
其它 期刊:Electronic Components and Technology Conference
作者:Matthias Fettke; Timo Kubsch; Andrej Kolbasow; Vinith Bejugam; Alexander Frick; et al
出版日期:2020-06-01
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