Improved Electrical Isolation and Reliability in SiO 2 -Insulated Flip-Chip Packaging of SiC Chips for High-Temperature Operation

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标题	Improved Electrical Isolation and Reliability in SiO 2 -Insulated Flip-Chip Packaging of SiC Chips for High-Temperature Operation
网址	http://dx.doi.org/10.1109/tcpmt.2026.3656338
DOI	10.1109/tcpmt.2026.3656338 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Jiaqi Shi; Buddhi Sagar Lamsal; Xiaoqing Chen; Feng Li 出版日期：2026-10-01
求助人	Bin_Liu 在 2026-11-01 00:55:39 发布自安徽，悬赏 10 积分
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