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Synergistic Enhancement of Thermal Conductivity and Electromagnetic Shielding via Dual Cu···π and Cu–O Bond-Bridged Graphene/MXene Interfaces 双Cu··π和Cu-O键桥接石墨烯/MXene界面协同增强热导率和电磁屏蔽
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期刊:ACS Applied Electronic Materials 作者:Shikun Zhang; Jun Qian; Yu Qi Jun; Jia‐qi Bai; Jingshuai Chen; et al 出版日期:2025-09-25 |
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