| 标题 |
 Effect of Magnetron Sputtering Process on the Bonding of Copper Layers on Polytetrafluoroethylene Surfaces 相关领域
材料科学
聚四氟乙烯
铜
溅射沉积
复合材料
溅射
腔磁控管
冶金
过程（计算）
纳米技术
薄膜
计算机科学
操作系统
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Materials Engineering and Performance 作者：Ruijun Wang; Jiankun Nie; Puren Liu; Xiaolu Pang; Lining Xu; et al 出版日期：2025-02-04 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
秋风
无极微光
aaaa
愉快的真
DW
Criminology34
蓝天
xing_xing
lalala
DOC_XIONG
嘻嘻哈哈
科研狗
GingerF
贪玩的秋柔
学霸业
林狗
qwer189
xueyu
Yann
牧青
皖公网安备34019202002308
