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 3D Finite Element Simulation Study of Chip Stacking Structure Considering Different Numbers of Stacked Dies and the Effects of Underfill and Intermetallic Compound Layer of Micro-joints 考虑不同堆叠管芯数量及微接头底部填充和金属间化合物层影响的芯片堆叠结构三维有限元模拟研究
相关领域
材料科学
德拉姆
堆积
倒装芯片
焊接
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三维集成电路
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期刊： 作者：Bing-Xian Yang; Jiu-Bin Fei; Shuibao Liang; Min-Bo Zhou; Weilin Hu; et al 出版日期：2021-06-01 |
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