面向空间应用的板条晶体封装一体化技术研究

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标题	面向空间应用的板条晶体封装一体化技术研究
网址	https://doi.org/10.3788/cjl250676 AI链接 opticsjournal.netdoi.org
DOI	10.3788/cjl250676 doi
其它	期刊：Chinese Journal of Lasers 作者：张宝林 Zhang Baolin; 孙广伟 Sun Guangwei; 杨成 Yang Cheng; 冯盼 Feng Pan; 苗江云 Miao Jiangyun; et al 出版日期：2025-01-01
求助人	123ywh 在 2026-01-31 13:29:16 发布自北京，悬赏 10 积分
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