Direct flip-chip bonding of bare dies to polypropylene-coated paper substrates without adhesives or solders

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标题	Direct flip-chip bonding of bare dies to polypropylene-coated paper substrates without adhesives or solders
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-022-08763-z
DOI	10.1007/s10854-022-08763-z doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Augusto Daniel Rodrigues; Thomas Weissbach; Muhammad Hassan Malik; Wolfgang Schmidt; Rainer Gumbiowski; et al 出版日期：2022
求助人	Reni 在 2026-03-22 15:35:46 发布自青海，悬赏 10 积分
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