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标题
Quantitative and Qualitative Evaluation on the Influence of Heat Spreader Topography and Thermal Interface Material Properties on Thermal Performance of High-Power Computing (HPC) Semiconductor Packaging
相关领域
散热膏 热的 集成电路封装 接口（物质） 材料科学 电子包装 可靠性（半导体） 热阻 表征（材料科学） 半导体 机械工程 半导体器件 热撒布器 热导率 材料性能 热管 电子工程 质量（理念） 温度测量 热分析 热流密度 无损检测 热舒适性 半导体工业 包装设计 复合材料 半导体器件制造 热接触 结温 散热片 集成电路
网址
https://doi.org/10.1109/itherm55376.2025.11235750
DOI
10.1109/itherm55376.2025.11235750 doi
其它 期刊：
作者：Alexis Jacques-Fortin; Stéphanie Allard; Kenneth C. Marston
出版日期：2025-05-27
求助人
顽石 在 2026-04-23 08:40:32 发布自广东，悬赏 10 积分
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  • 2个月前，求助关闭

    顽石 顽石 Lv4 求助人 关闭了本次求助。

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  • 2个月前

    顽石 顽石 Lv4 求助人 发起了本次求助

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