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Effect of sub-zero temperature on the reliability of SAC305/Cu nanocomposite solder joints |
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期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者:Yu. Plevachuk; V. Poverzhuk; P. Švec; P. Švec; L. Orovcik; O. Bajana 出版日期:2025-05-27 |
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(2025-6-4)