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标题
Molybdenum-integrated High-Speed 3D NAND : Breakthrough in Scalibility and Reliability for Mass Production
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DOI
10.1109/iedm50572.2025.11353644 doi
其它 期刊:2025 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
作者:Seok Jung Yun; Hee Seung Wang; Hyun Jun Ahn; Keun Lee; Kwangmoon Kim; et al
出版日期:2026-01-31
求助人
研友_司徒怀亦 在 2026-06-01 17:53:26 发布自湖北,悬赏 10 积分
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