| 标题 |
Molybdenum-integrated High-Speed 3D NAND : Breakthrough in Scalibility and Reliability for Mass Production |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:2025 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者:Seok Jung Yun; Hee Seung Wang; Hyun Jun Ahn; Keun Lee; Kwangmoon Kim; et al 出版日期:2026-01-31 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)