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 Large-area photo-patterning of initially conductive EGaIn particle-assembled film for soft electronics 用于软电子器件的初始导电EGaIn颗粒组装膜的大面积光图案化
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期刊：Materials Today 作者：Gun-Hee Lee; Hyeonji Kim; Juhyun Lee; Jae-Young Bae; Congqi Yang; et al 出版日期：2023-07-01 |
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