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 Application of I-structure though-glass interconnect filled with submicron gold particles to a hermetic sealing device 填充亚微米金颗粒的I型结构透玻璃互连在密封器件中的应用
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期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering 作者：Kazuya Nomura; Akiko Okada; Shuichi Shoji; Toshinori Ogashiwa; Jun Mizuno 出版日期：2016-09-19 |
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