| 标题 |
Modeling of hydrophilic wafer bonding by molecular dynamics simulations 亲水性晶片键合的分子动力学模拟
相关领域
硅氧烷
分子动力学
氢键
材料科学
无定形固体
分子
化学物理
单层
聚结(物理)
化学工程
吸附
薄脆饼
结晶学
化学
复合材料
纳米技术
物理化学
计算化学
有机化学
聚合物
物理
天体生物学
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Journal of Applied Physics 作者:David A. Litton; Stephen H. Garofalini 出版日期:2001-06-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)