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 Investigations of an Influence of the Assembling Method of the Die to the Case on Thermal Parameters of IGBTs 管芯组装方式对IGBT热参数影响的研究
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Paweł Górecki; Krzysztof Górecki; Ryszard Kisiel; Ernest Brzozowski; Jan Bar; et al 出版日期：2021-08-30 |
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