Study on the wettability, intermetallic compound growth, voids formation and mechanical properties of Cu/Sn joints with changes in substrate roughness for electronic packaging

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标题	Study on the wettability, intermetallic compound growth, voids formation and mechanical properties of Cu/Sn joints with changes in substrate roughness for electronic packaging
网址	https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s10854-025-149...
DOI	10.1007/s10854-025-14931-8 doi
其它	期刊：Journal of materials science. Materials in electronics 作者：Y. Hu; Jieshi Chen; Yi Zhen; Yuzhu Han; Chun Yu; et al 出版日期：2025-05-01
求助人	123 在 2026-08-18 21:45:47 发布自河北，悬赏 10 积分
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