Flip-chip bonded micro-thermoelectric coolers for on-chip thermal management in integrated photonics

已完结

文献求助详情

标题	Flip-chip bonded micro-thermoelectric coolers for on-chip thermal management in integrated photonics
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2025.128468
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2025.128468 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Rajvinder Kaur; Amit Tanwar; Peter O’Brien; Kafil M. Razeeb 出版日期：2025-12-01
求助人	dadadasds 在 2026-08-20 16:55:03 发布自浙江，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

在科研通，轻松享有文献下载的自由

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: Asum发布了新的文献求助10

1秒前; Shining_Wu完成签到，获得积分10

2秒前; 科研通AI6.2上传了应助文件

3秒前; aaaa的应助被Vanessa采纳，获得50

3秒前; CharlieYue发布了新的文献求助10

4秒前; 小楞楞完成签到，获得积分10

4秒前; 科研通AI6.2上传了应助文件

5秒前; Hello上传了应助文件

5秒前; white完成签到，获得积分10

6秒前; 小二郎的应助被许易安采纳，获得10

7秒前; 打打上传了应助文件

7秒前; CodeCraft的应助被WxChen采纳，获得10

10秒前; 仵一完成签到，获得积分10

10秒前; Asum完成签到，获得积分10

11秒前; zoey发布了新的文献求助10

11秒前; zhang-gentle发布了新的文献求助10

11秒前; 科研通AI6.4的应助被刘刘采纳，获得10

12秒前; 唐俊杰发布了新的文献求助10

13秒前; 科研通AI6.2上传了应助文件

14秒前; 无花果上传了应助文件

14秒前; 科研通AI6.4上传了应助文件

14秒前; 科研通AI6.2上传了应助文件

15秒前; 情怀上传了应助文件

15秒前; 科研通AI6.2上传了应助文件

15秒前; gyro发布了新的文献求助30

15秒前; 脑洞疼的应助被企鹅采纳，获得10

16秒前; 思源的应助被Asum采纳，获得10

17秒前; 科研通AI6.2上传了应助文件

17秒前; 科研通AI6.4上传了应助文件

17秒前; 数学自动化完成签到，获得积分10

18秒前; 英俊的铭上传了应助文件

18秒前; 耍酷的惜灵发布了新的文献求助30

19秒前; 朝菌完成签到，获得积分10

19秒前; 发nature完成签到，获得积分10

20秒前; 栗心发布了新的文献求助10

21秒前; 耙耙柑完成签到，获得积分10

21秒前; huahua发布了新的文献求助10

21秒前; 科研通AI6.4的应助被HAPPY采纳，获得30

23秒前; 香蕉觅云上传了应助文件

25秒前; 生生完成签到，获得积分10

25秒前