Cu-Based Thermocompression Bonding and Cu/Dielectric Hybrid Bonding for Three-Dimensional Integrated Circuits (3D ICs) Application

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标题	Cu-Based Thermocompression Bonding and Cu/Dielectric Hybrid Bonding for Three-Dimensional Integrated Circuits (3D ICs) Application
网址	https://www.mdpi.com/2079-4991/13/17/2490/pdf?version=169382...
DOI	10.3390/nano13172490 doi
其它	期刊：Nanomaterials 作者：Yuan-Chiu Huang; Yu-xian Lin; Chien-Kang Hsiung; Tzu-Heng Hung; Kuan-Neng Chen 出版日期：2023-09-01
求助人	小璐璐呀在 2026-08-26 06:57:04 发布自湖北，悬赏 10 积分
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