Studies on the Polymer Adhesive Wafer Bonding Method Using Photo-Patternable Materials for MEMS Motion Sensors Applications

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标题	Studies on the Polymer Adhesive Wafer Bonding Method Using Photo-Patternable Materials for MEMS Motion Sensors Applications
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/5503870/6230689/06146408...
DOI	10.1109/tcpmt.2011.2178242 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 作者：Jonghyun Kim; Il Kim; Yong-Won Choi; K. Paik 出版日期：2012-02-06
求助人	渣渣在 2026-07-30 16:55:59 发布自江苏，悬赏 10 积分
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