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 Chip Board Package Interaction Reliability for Large Size FCBGA Package 大尺寸FCBGA封装的芯片板封装互连可靠性
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期刊： 作者：Richard Rao; Sean Hsu; Chee Kiang Ivan Tan; Steve Y. Yang; Shrinath Ramdas; et al 出版日期：2025-03-30 |
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