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 Outside Back Cover: Molecular‐Level Interface Engineering and Additive‐Induced Crystallinity Tuning for High‐Performance Thermally Conductive Polymer Composites 外后盖：高性能导热聚合物复合材料的分子水平界面工程和添加剂诱导结晶度调节
相关领域
结晶度
复合材料
材料科学
导电体
封面（代数）
聚合物
导电聚合物
导电的
机械工程
工程类
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期刊：Angewandte Chemie International Edition 作者：Minwoo Rim; Huan Huu Pham; Hye-Rim Lee; Jaeseok Hyeong; Youngjae Wi; et al 出版日期：2025-06-26 |
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