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 Adhesion and interface chemical reactions of Cu/polyimide and Cu/TiN by XPS Cu/聚酰亚胺和Cu/TiN的粘附和界面化学反应的XPS研究
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期刊：Applied Surface Science 作者：Won‐Jun Lee; Youn-Seoung Lee; Sa‐Kyun Rha; Yoon-Jik Lee; Kwan-Yong Lim; et al 出版日期：2003-01-01 |
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