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To suppress thermomigration of Cu–Sn intermetallic compounds in flip-chip solder joints
抑制Cu-Sn金属间化合物在倒装焊点中的热迁移
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期刊:Journal of materials research and technology/Journal of Materials Research and Technology 作者:Yan-Rong Huang; Dinh-Phuc Tran; Ping-Chi Hsu; Shih‐Chi Yang; А. М. Гусак; et al 出版日期:2023-05-01 |
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