Analysis of Shrinkage-Induced Dimensional Mismatch in 3D-Printed Packaging Substrates for Flip-Chip Bonding

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标题	Analysis of Shrinkage-Induced Dimensional Mismatch in 3D-Printed Packaging Substrates for Flip-Chip Bonding
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/11550457/11550436/115506...
DOI	10.23919/icep-hbs69241.2026.11550648 doi
其它	期刊：2026 International Conference on Electronics Packaging and Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS) 作者：Haksoon Jung; Yurim Choi; Kyungsun Kim; Nahyeon Kim; Jimin Kwon 出版日期：2026-04-14
求助人	tinna 在 2026-08-11 16:26:00 发布自广东，悬赏 10 积分
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