Enhanced shear strength and microstructure of Cu–Cu interconnection by low-temperature sintering of Cu nanoparticles

已完结

文献求助详情

标题	Enhanced shear strength and microstructure of Cu–Cu interconnection by low-temperature sintering of Cu nanoparticles
网址	https://doi.org/10.1016/j.mssp.2024.108405
DOI	10.1016/j.mssp.2024.108405 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Zhe Cui; Qiang Jia; Yishu Wang; Dan Li; Chien-Ping Wang; et al 出版日期：2024-04-01
求助人	小M 在 2026-08-11 17:23:28 发布自广东，悬赏 10 积分
下载	求助已完成，仅限求助人下载。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

有了科研通，下载文献真轻松！

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 辛勤若风完成签到，获得积分10

刚刚; 爆米花的应助被kongxt2010采纳，获得10

2秒前; 科研通AI6.4的应助被学学术术小小白白采纳，获得10

2秒前; 轻轻完成签到，获得积分10

3秒前; 田様上传了应助文件

4秒前; 希望天下0贩的0上传了应助文件

4秒前; 科研通AI6.4的应助被尹有创采纳，获得10

5秒前; 嘉心糖上传了应助文件

5秒前; Yous发布了新的文献求助10

7秒前; 深情的冰淇淋发布了新的文献求助30

7秒前; 森森完成签到，获得积分10

8秒前; Aaron完成签到，获得积分10

8秒前; wangmaosen发布了新的文献求助10

8秒前; nawfub323上传了应助文件

8秒前; lilili完成签到，获得积分10

9秒前; lilac发布了新的文献求助10

9秒前; 黑色的小白虫完成签到，获得积分10

9秒前; 碧蓝难破完成签到，获得积分10

9秒前; 科研狗的应助被Eternal采纳，获得30

10秒前; 小二郎上传了应助文件

11秒前; 小白完成签到，获得积分10

11秒前; yuyu的应助被深情的冰淇淋采纳，获得30

12秒前; Ava的应助被深情的冰淇淋采纳，获得30

12秒前; 科研通AI6.3上传了应助文件

12秒前; Nole上传了应助文件

13秒前; SHENYANG完成签到，获得积分10

13秒前; 大模型上传了应助文件

13秒前; 李健的粉丝团团长的应助被绫小路采纳，获得10

13秒前; 桐桐的应助被Leeee采纳，获得10

14秒前; 情怀上传了应助文件

14秒前; My_magnum_opus上传了应助文件

14秒前; easonson发布了新的文献求助10

15秒前; NexusExplorer上传了应助文件

15秒前; 烈火完成签到，获得积分10

16秒前; Yilin发布了新的文献求助10

16秒前; 顾矜上传了应助文件

18秒前; 星辰大海的应助被xx采纳，获得10

19秒前; 茄子发布了新的文献求助10

19秒前; Ava上传了应助文件

19秒前; lixinglei的应助被包容老黑采纳，获得20

19秒前