| 标题 |
Influence of processing conditions on the titanium/nickel contact metallization on a silicon wafer for thermal management |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Thin Solid Films 作者:Manish Singh; Lakshmi Narayanan Ramasubramanian; Raj N. Singh 出版日期:2023-11-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)