| 标题 |
Enhancing the high-temperature stability of a Cu-Cr alloy via Sc and Zr microalloying 相关领域
材料科学
软化
晶界
再结晶(地质)
冶金
合金
钪
极限抗拉强度
粒度
位错
纳米尺度
晶界强化
微观结构
沉淀硬化
电阻率和电导率
动态再结晶
材料的强化机理
降水
可塑性
复合材料
晶粒生长
软化点
电阻和电导
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)