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 Deformation and damage properties of low temperature SnAgCu-Bi-Sb solder joints 相关领域
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期刊：International Journal of Mechanical Sciences 作者：Ronit Das; Atif Mahmood; Sai Kiran Reddy Munnangi; Anola Semndili; Sanoop Thekkut; et al 出版日期：2026-01-14 |
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