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 Effect of Physical Property and Surface Morphology of Copper Foil at Electrodeposition Parameter 电沉积参数对铜箔物理性能和表面形貌的影响
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期刊：Korean Journal of Metals and Materials 作者：Tae-Gyu Woo; Il Song Park; Man Hyung Lee; Kyeong Won Seol 出版日期：2014-06-05 |
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