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![]() 退火温度对掺硅HfO2薄膜开关特性的影响
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期刊:Journal of Applied Physics 作者:Sanghyun Park; Min Chul Chun; Min Jin Kim; Jun Young Lee; Yongjun Cho; et al 出版日期:2021-04-26 |
求助人 |
从容的元芹
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2025-08-04 23:47:03 发布,悬赏 10 积分
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