Microstructural characterization of cold-drawn Cu–Ni–Si alloy having high strength and high conductivity

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标题	Microstructural characterization of cold-drawn Cu–Ni–Si alloy having high strength and high conductivity 高强度高导电铜镍硅冷拔合金的组织表征相关领域合金材料科学电阻率和电导率透射电子显微镜位错降水扫描电子显微镜沉淀硬化电导率冶金应变硬化指数复合材料硬化（计算）纳米技术化学电气工程物理化学工程类物理图层（电子）气象学
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2020.155059
DOI	10.1016/j.jallcom.2020.155059 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Hwangsun Kim; Jee Hyuk Ahn; Seung Hyeok Han; Janghyun Jo; Hionsuck Baik; et al 出版日期：2020-08-01
求助人	漫步云端在 2024-11-24 17:07:27 发布自河南，悬赏 10 积分
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