| 标题 |
 Regulation of silicon bottom corner flatness through multi-parameter collaborative optimization in deep reactive ion etching 相关领域
平坦度（宇宙学）
材料科学
蚀刻（微加工）
硅
光电子学
反应离子刻蚀
深反应离子刻蚀
过程（计算）
溅射
氮化硅
电子工程
制作
纳米技术
光学
机械工程
离子
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| 网址 | |
| DOI |
10.1117/1.jmm.25.2.023601
doi
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| 其它 |
期刊：Journal of Micro/Nanopatterning, Materials, and Metrology 作者：Ting Liang; Dandan Wang; Cheng Lei; Pengfei Ji; Xiangyang Ren; et al 出版日期：2026-04-13 |
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