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标题
Electromigration Performance of Fine-Line Cu Redistribution Layer (RDL) for High-Density Fan-Out Packaging
网址
http://dx.doi.org/10.1109/ectc51909.2023.00221
DOI
10.1109/ectc51909.2023.00221 doi
其它 期刊：2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
作者：JiHye Kwon; JeongMin Ju; SangHyuk Kim; EunSook Sohn; JinYoung Khim
出版日期：2023-05-01
求助人
毛日骏 在 2026-10-01 16:10:42 发布自江苏，悬赏 10 积分
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  • 5小时前

    Nole Nole Lv1293 上传了文件

    待审核 Electromigration_Performance_of_Fine-Line_Cu_Redistribution_Layer_RDL_for_High-Density_Fan-Out_Packaging.pdf (800.01 KB)
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  • 7小时前

    科研通AI2.0 科研通AI2.0 机器人 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

    16:10:47 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载
    16:10:43 科研通AI机器人（北京）收到请求，开始寻找文献
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  • 7小时前

    毛日骏 毛日骏 Lv31 求助人 发起了本次求助

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