Regulate the Interlayer Spacing of Ti<sub>3</sub>CN Through Organic Molecules Welding Towards Sodium Storage Properties

文章采用有机分子焊接方法,将苝-3,4,9,10-四羧酸二酐(PTCDA)分子通过酰胺键焊接于Ti₃CN层间,制备了PTCDA分子焊接插层的Ti₃CN(Ti₃CN-PTCDA)。PTCDA分子焊接不仅扩大了Ti₃CN层状结构的层间距,而且提升了其层结构稳定性,从而显著改善了储钠倍率性能和循环稳定性。在0.1 A g^-1电流密度下,Ti₃CN-PTCDA材料的比容量经过895次循环后可达127.9 mAh g^-1,当电流密度提升至5.0 A g^-1时仍可保持51.8 mAh g^-1。本研究证明,二维储钠材料的层结构对其储钠倍率和循环稳定性有重要影响,该结论为设计高倍率二维储钠材料提供了新思路。