Research Progress of Interfacial Modification of Copper/Diamond Composites for Electronic Packaging

材料科学 电子包装 复合材料 钻石 表面改性 冶金 机械工程 工程类
作者
Zhi‐Hua Hu,Bowen Zhang,Hongmei Yu,Yan Lei,Haiyan Xiong,Bing‐Hua Jiang,Deping Chen
出处
期刊:International Journal of Thermophysics [Springer Science+Business Media]
卷期号:46 (9) 被引量:3
标识
DOI:10.1007/s10765-025-03600-x
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