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Research Progress of Interfacial Modification of Copper/Diamond Composites for Electronic Packaging
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作者
Zhi‐Hua Hu,
Bowen Zhang,
Hongmei Yu,
Lei Yan,
Xiong Hai-yan,
Bing‐Hua Jiang,
Deping Chen
出处
期刊：
International Journal of Thermophysics
[Springer Science+Business Media]
日期：2025-07-04
卷期号：46 (9)
标识
DOI：10.1007/s10765-025-03600-x
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