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Influence of Soldering Temperature on Microstructure and Thermal Properties of FC-LED Filaments Soldered with SAC0307

焊接 微观结构 材料科学 复合材料 光通量 剪切（物理） 扫描电子显微镜 蛋白质丝 回流焊 二极管 光学显微镜 光学 光电子学 光源 物理
作者
Chengyu Guan,Jun Zou,Huizi Liu,Qing Lü,Yang Li,BoboYang,Mingming Shi
出处
期刊：Journal of Electronic Materials [Springer Nature]
日期：2021-04-29
标识
DOI：10.1007/s11664-021-08957-x
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