Polyurea-Polyurethane Encapsulated CH 3 COONa·3H 2 O Phase Change Microcapsules with Ultrahigh Enthalpy for Chip Thermal Management

化学工程 相变材料 材料科学 界面聚合 热稳定性 聚合 单体 温度循环 热能储存 乳状液 热的 异佛尔酮二异氰酸酯 相(物质) PEG比率 乳液聚合 热能 固化(化学) 高分子化学 相变 纳米技术 储能 原位聚合 相变 聚合物 纳米囊
作者
B. Li,Fengkun Hao,Cheng Zhu,Haozhe Wu,Yuxin Shi,Yujie Liu,Ke Xu,Xiaofeng Ye,Weijie Liang,Lei Ji,Yong Zhang,Qiuyu Zhang,Yanhui Chen
出处
期刊:Industrial & Engineering Chemistry Research [American Chemical Society]
卷期号:65 (2): 1228-1240 被引量:1
标识
DOI:10.1021/acs.iecr.5c03779
摘要

Microencapsulation technology is an effective method to enhance the thermal energy storage performance and operational reliability of phase change materials. However, inorganic hydrated salt phase change microcapsules have long faced challenges such as low encapsulation efficiency and insufficient thermal cycling stability due to the high salt concentration and hydrophilic nature of hydrated salts. In this study, sodium acetate trihydrate was employed as the core phase change material. Utilizing a water-in-oil inverse emulsion templating method, hydrophilic monomer diethylenetriamine and flexible PEG were spontaneously triggered to polymerize with hydrophobic monomer isophorone diisocyanate at the oil–water interface, successfully preparing SAT phase change microcapsules with a polyurea-polyurethane shell. These phase change microcapsules demonstrated outstanding thermal energy storage performance, exhibiting a phase change enthalpy as high as 258.9 J/g and an encapsulation efficiency of 93.03%. After 200 thermal cycles, the enthalpy retention rate remained at 98.1%. In a simulated chip thermal management experiment, compared to the control group without phase change microcapsules, the temperature control system incorporating these microcapsules extended the time required for the chip to reach 70 °C by 461.8%, showcasing exceptional thermal buffering performance. This work provides a novel approach for the preparation of SAT phase change microcapsules, and the fabricated microcapsules demonstrate significant potential for applications in the field of chip thermal management.
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