材料科学
微晶
微观结构
可塑性
位错
晶界
粒度
硬化(计算)
应力路径
打滑(空气动力学)
复合材料
晶界强化
应变硬化指数
临界切应力
冶金
热力学
物理
粘度
剪切速率
图层(电子)
作者
Kaidi Li,Bin Tang,Heng Zhang,Mengqi Zhang,Yudong Chu,Wenyuan Zhang,Jiangkun Fan,Hong Zhong,Jinshan Li
标识
DOI:10.1016/j.msea.2024.146747
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