Thermal analysis and optimization of high-power GPUs from heat sinks to package interfaces

散热片 热的 功率(物理) 高温 材料科学 热阻 机械工程 核工程 计算机科学 工程类 热力学 物理 复合材料
作者
Deng Zeng,Yanqiang Sun,Shunlu Zhang,Tiejun Li,Kefan Ma,Zheng Wu,Baofeng Li
出处
期刊:Applied Thermal Engineering [Elsevier BV]
卷期号:280: 128008-128008 被引量:5
标识
DOI:10.1016/j.applthermaleng.2025.128008
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