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Low-Threshold, High-Power On-Chip Tunable III-V/Si Lasers with Integrated Semiconductor Optical Amplifiers

光电子学 材料科学 光子集成电路 激光阈值 光放大器 激光器 光子学 绝缘体上的硅 半导体激光器理论 集成电路 硅光子学 放大器 半导体 光学 波长 CMOS芯片 物理
作者
Joan Manel Ramírez,Pierre Fanneau de La Horie,Jean-Guy Provost,Stéphane Malhouitre,Delphine Néel,Christophe Jany,Claire Besançon,Nicolas Vaissière,J. Décobert,Karim Hassan,David Bitauld
出处
期刊:Applied sciences [Multidisciplinary Digital Publishing Institute]
卷期号:11 (23): 11096-11096 被引量:7
标识
DOI:10.3390/app112311096
摘要

Heterogeneously integrated III-V/Si lasers and semiconductor optical amplifiers (SOAs) are key devices for integrated photonics applications requiring miniaturized on-chip light sources, such as in optical communications, sensing, or spectroscopy. In this work, we present a widely tunable laser co-integrated with a semiconductor optical amplifier in a heterogeneous platform that combines AlGaInAs multiple quantum wells (MQWs) and InP-based materials with silicon-on-insulator (SOI) wafers containing photonic integrated circuits. The co-integrated device is compact, has a total device footprint of 0.5 mm2, a lasing current threshold of 10 mA, a selectable wavelength tuning range of 50 nm centered at λ = 1549 nm, a fiber-coupled output power of 10 mW, and a laser linewidth of ν = 259 KHz. The SOA provides an on-chip gain of 18 dB/mm. The total power consumption of the co-integrated devices remains below 0.5 W even for the most power demanding lasing wavelengths. Apart from the above-mentioned applications, the co-integration of compact widely tunable III-V/Si lasers with on-chip SOAs provides a step forward towards the development of highly efficient, portable, and low power systems for wavelength division multiplexed passive optical networks (WDM-PONs).

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