Size effect of thermal expansion and thermal/intrinsic stresses in nanostructured thin films: Experiment and model

材料科学 纳米晶材料 热膨胀 晶界 粒度 陶瓷 复合材料 薄膜 体积分数 热的 微观结构 热力学 纳米技术 物理
作者
R. Daniel,David Holec,M. Bartosik,Jozef Kečkéš,Christian Mitterer
出处
期刊:Acta Materialia [Elsevier BV]
卷期号:59 (17): 6631-6645 被引量:87
标识
DOI:10.1016/j.actamat.2011.07.018

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