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Subsurface damage in sapphire ultra-precision grinding

材料科学 研磨 蓝宝石 冶金 光电子学 光学 激光器 物理
作者
Sheng Wang,Sheng Wang,Sheng Wang,Sheng Wang,Qingliang Zhao
出处
期刊：Journal of Manufacturing Processes [Elsevier BV]
日期：2024-09-02 卷期号：129: 215-237 被引量：35
标识
DOI：10.1016/j.jmapro.2024.08.056
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