二硫化钼
薄脆饼
材料科学
蚀刻(微加工)
平版印刷术
纳米技术
单层
晶体管
粘附
光刻
光电子学
场效应晶体管
硅
半导体
表面能
各向同性腐蚀
图层(电子)
复合材料
电气工程
工程类
电压
作者
Van Luan Nguyen,Minsu Seol,Junyoung Kwon,Eun-Kyu Lee,Won-Jun Jang,Hyo Won Kim,Ce Liang,Jong Hon Kang,Jiwoong Park,Min Seok Yoo,Hyu-Soung Shin
标识
DOI:10.1038/s41928-022-00890-z
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI