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Effect of Sn Orientation on Electromigration Failure in CuSn Solders

电迁移 金属间化合物 焊接 阴极 材料科学 铜 阳极 扩散 脆性 冶金 扩散阻挡层 金属化 复合材料 电极 化学 合金 热力学 金属 图层(电子) 物理化学 物理
作者
Andrew Minh Pham,Fariha Haq,Subramanya Sadasiva,Guangxu Li,Marisol Koslowski
出处
期刊:Journal of Electronic Materials [Springer Science+Business Media]
卷期号:53 (10): 6424-6431 被引量:4
标识
DOI:10.1007/s11664-024-11301-8
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