Unveiling the synergistic mechanism of binary additives for tailoring microstructure and enhancing the properties of high-performance electrodeposited copper foils

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作者
Hao Hu,Bo Sun,Kexing Song,Zhipeng Zhao,Shuaiyu Ma,Lin Ji,Xujun Wang,Haoyan Cheng
出处
期刊:Electrochimica Acta [Elsevier BV]
卷期号:555: 148390-148390
标识
DOI:10.1016/j.electacta.2026.148390
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